新消息！中英科技董事、副总经理顾书春计划减持股份 数量不超5.91万股

中英科技董事、副总经理顾书春计划减持股份 数量不超5.91万股

苏州-- 2024年6月12日，中英科技（300936.SZ）发布公告称，公司董事、副总经理顾书春先生计划通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过5.91万股，即不超过公司总股本的0.0786%。

本次减持计划于2024年7月4日至2024年10月2日进行，减持价格根据减持时的市场价格确定。顾书春先生减持股份的来源为公司首次公开发行前发行的股份。

减持原因：自身资金需求

公告显示，顾书春先生减持股份的原因是自身资金需求。根据中英科技2023年年报，顾书春先生的年薪为72.8万元，此外还享有奖金、津贴、福利等收入。

分析人士认为，顾书春先生此次减持可能是为了

• 满足个人或家庭的财务需求；
• 投资其他项目；
• 套现部分收益。

中英科技近期股价表现

截至2024年6月17日，中英科技（300936.SZ）股价为12.34元/股，近一个月涨幅为15.23%。

公司基本情况

中英科技是一家专业从事锂离子电池正极材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司主要产品为钴酸锂、锰酸锂、镍酸锂等正极材料，广泛应用于新能源汽车、动力电池、储能电池等领域。

本次减持对公司影响

顾书春先生此次减持股份数量占公司总股本比例较小，预计不会对公司股价和经营产生重大影响。

需要注意的是，

• 顾书春先生在减持期间不得以任何方式增持公司股份；
• 若公司于拟减持期间有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，将对拟减持股份数量进行相应调整。

投资者应谨慎关注本次减持事项，并结合自身投资需求做出审慎的投资决策。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。